家当链的主题症结中，12英寸硅片举动芯片缔制的“地基”，其工夫冲破与供应材干直接相干到环球电子音讯家当的进展基本。

　　正在这条环球需求一连发作的赛道上，中邦厂商正加快突围，西安奕材的上市恰是这一历程的紧张里程碑。

　　10月28日，西安奕材正式登岸上交所科创板，证券简称为“西安奕材”，代码为“688783”。

　　招股书显示，这家邦内12英寸硅片出货量及产能界限双第一的企业，过去三年营收完毕从 10.55亿元到21.21亿元的越过式拉长，复合拉长率约为42%。依据拉晶、成型、掷光等全链条主题工夫修建的比赛壁垒，产物已进入邦内主流存储IDM厂与逻辑晶圆代工场的主题供应链。

　　正在家当的金字塔机闭中，12英寸硅片吞没着绝对主题职位。2024年其环球出货面积占比已超75%，且跟着人工智能使用普及仍正在一连提拔。举动目下业界最主流的硅片规格，它遍及撑持着存储芯片、逻辑芯片、CIS芯片等众品类产物的量产，最终效劳于智高手机、数据中央、智能汽车等百般智能终端。

　　跟着工夫进展和消费电子市集回暖，行业正步入上行周期，带头硅片需求拉长。凭据SEMI预测，环球12英寸晶圆厂产能将从2024年834万片/月提拔至2027年1064万片/月，年复合拉长率约为8.5%。此中邦内12英寸晶圆厂产能将由2024年235万片/月提拔至2027年353万片/月，占比从约28%提拔至约33%。

　　正在这一闭头赛道上，西安奕材举动新进入“挑衅者”，截至2024年尾，公司12英寸硅片出货量及产能界限均稳居邦内第一、环球第六，月均出货量和产能界限环球占比分辨约为6%和7%。

　　正在邦内市集，公司更是露出出强劲的比赛上风：不只是邦内主流存储IDM厂商环球12英寸硅片供应商中供货量前两位的企业，如故邦内一线逻辑晶圆代工场供应商中的供货量冠军，同时成为邦内新筑12英寸晶圆厂的首选互助伙伴。

　　凭据招股书，这家用心于12英寸硅片范围的企业发展轨迹极具发作力。2022—2024年，公司买卖收入从10.55亿元大幅拉长至21.21亿元，三年近乎翻倍。其它，公司筹备行动出现的现金流量净额同样完毕越过式提拔，2024年达8.15亿元，较2022年的0.47亿元拉长超17倍，露出出强劲的市集变现材干与运营韧性。

　　这种拉长势头正在2025年一连延续，截至本年上半年，公司量产正片已功绩主买卖务收入的60%，单价最高的外延片主买卖务收入占比已贴近25%，相应比例相较2024年整年均分别水平提拔，验证了公司产物贸易化的加快落地。

　　举动工夫汇集型行业，12英寸硅片的临盆涵盖拉晶、成型、掷光、洗濯和外延五大闭头工艺症结，每个症结的工夫门槛都极高，特别是优秀制程产物对晶体缺陷驾御、平展度、干净度等目标的请求堪称苛刻。

　　西安奕材通过众年攻坚，已变成笼罩全工艺症结的主题工夫编制，其产物主题目标已与环球前五大厂商处于统一秤谌。

　　正在的确使用范围，公司的工夫冲破已完毕闭头越过。目前，西安奕材的产物已量产用于2YY层NAND Flash、优秀代际DRAM和优秀制程逻辑芯片；更优秀制程NAND Flash存储芯片、更优秀际代DRAM存储芯片以及更优秀制程逻辑芯片的12英寸硅片均仍然正在主流客户验证。

　　这种工夫领先性直接显露正在产物机闭的高端化上，跟着高附加值的掷光片与外延片出货占比提拔，公司正慢慢向家当链高价格症结迈进。

　　工夫势力的背后，是公司一连高强度的研发参加。招股书显示，陈述期各期（2022年—2025年1-6月），西安奕材的研发用度分辨为1.46亿元、1.71亿元、2.59亿元、1.28亿元，研发用度率分辨为13.84%、11.63%、12.20%、9.86%。

　　从研发团队人数来看，截至2025年6月末，西安奕材的研发职员共259人，累计申请境外里专利1843项，得回授权专利799项，且相应专利均环绕12英寸硅片。现阶段，西安奕材是邦内12英寸硅片范围具有已授权境外里发觉专利最众的厂商。

　　雄厚的工夫势力换来了环球市集的高度认同。截至 2025年6月末，公司已通过161家客户的验证，此中征求122家邦内客户及39家中邦台湾及境外客户，通过验证的测试片超490款，量产正片超100款。正在半导体行业，硅片供应商需经由客户长达1-2年的厉苛验证周期，一朝通过便会变成长久安谧的互助相干，这种“认证壁垒”为公司异日事迹拉长供给了坚实保护。

　　截至2024年尾，公司团结口径产能已达71万片/月，而跟着AI算力芯片、新能源汽车芯片等需求发作，现有产能已难以餍足市集增量。市集三方数据统计显示，估计2026年，环球12英寸硅片需求将进步1000万片/月，为公司带来了史书性进展机会。

　　战略盈利的加持更为企业进展注入动力。近年来，邦度接踵出台《“十三五” 邦度战术性新兴家当进展谋划》等战略文献，将半导体质料列为要点进展对象，而“科八条”的落地更是为西安奕材如此的未盈余硬科技企业翻开了本钱市集大门，使其成为战略宣告后上交所受理并通过审核的首家未盈余企业。

　　面临市集机会，西安奕材已拟订显露的产能提拔远景。此次IPO召募资金将整个用于西安奕斯伟硅家当基地二期项目，即第二工场开发。

　　据悉，该工场已于2024年正式投产，安放2026年达产，要点临盆优秀代际存储芯片用掷光片、更优秀制程用外延片以及功率器件用特性硅片。待项目全体达产后，公司将与第一工场变成协同，合计产能提拔至120万片/月，将餍足环球12英寸硅片需求的10%以上，希望进入环球12英寸硅片范围的领先梯队。

　　从工夫冲破，到客户验证修建市集壁垒，再到产能扩张抢占环球份额，西安奕材正通过上市完毕越过式进展。这家出生于西安的硬科技企业，不只是地方科创势力的聚集显露，更将以本钱为翼，加快中邦半导体质料的自助革新历程。