即日才享的是：金元证券-电子行业深度叙述：突围“硅樊篱”——邦产晶圆本领攻坚与供应链自决化

　　《金元证券-电子行业深度叙述：突围“硅樊篱”——邦产晶圆本领攻坚与供应链自决化》长远阐明了半导体硅片资产的近况、本领及墟市形式。半导体原料墟市中，晶圆创制原料占比62.8%，硅片占22.9%，主导前道创制原料墟市。2023年，环球半导体原料墟市因扩产和需求削弱萎缩至667亿美元，晶圆创制原料降落7% 。2024年环球硅片出货面积先降后升，Q3、Q4同比增加。大尺寸硅片因单元芯片本钱低，受AI及高本能算力需求催化，12英寸硅片正在高本能阴谋及DRAM需求增加疾速，估计2021 - 2025年复合年增加率分手达14.7%、10%。环球12英寸硅片墟市由海外企业主导，产能和出货量CR5约80%，但邦内需求连接扩张，估计2026年中邦大陆区域需求超300万片/月。电子级硅片对原原料纯度央浼极高，我邦高纯石英供需缺口大。硅片加工工艺繁复，从工业硅到电子级众晶硅，再到制备硅锭（直拉法、区熔法），后续还需截断、切片、研磨、掷光等众道工序，各工序对开发和工艺央浼庄苛。硅片还需举办外面打点、洗涤及众方面检测，以确保质料。硅片可分为退火片、外延片、SOI等，退火片改正晶体质料，外延片无误左右掺杂及参数，SOI具有分外机合和制备工艺。合系公司有凯德石英、立昂微、华海清科、鼎龙股份、中科飞测等，它们正在硅片坐蓐的分别合头外现合头效用，胀励着邦产晶圆本领起色和供应链自决化过程 。

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